当前，随着AI算力基础设施、高端存储产品、汽车电子元器件的需求持续释放，全球先进封装行业驶入高速增长通道。在这场产业竞速中，淮安工业园区涌现出一支新军。
走进江苏启晟微电子科技有限公司，现代化厂房与专业化研发中心错落排布，厂区道路宽阔平整、草木生机盎然，处处彰显着高端制造企业雄厚的综合实力。高度洁净的无尘车间内，核心工艺设备全部就位，产线全面投产。与此同时，天钰、矽创、格科、爱协生、集创北方等核心客户的产品验证工作正稳步开展，其中格科、爱协生的订单已实现量产。随着规模化量产全面推进，企业发展稳步迈向精细化、高端化。
作为我市“353”战略性新兴产业融合集群建设的重点项目，启晟微电子总投资10.82亿元，高标准建成无尘生产车间、研发实验室及配套动力设施，引进物理气相沉积设备（PVD）、电镀机（Plating）、自动光学检测仪（AOI）、晶圆芯片测试机等一批行业尖端工艺装备。按照整体规划，企业配备8英寸和12英寸双产线，具备晶圆中段年加工能力60万片、年封装芯片超22亿颗的产能规模。
在启晟微电子生产线上，一片片晶圆有序流转。企业深耕晶圆级先进封装与芯片封测全流程，将每一片晶圆加工打造成高性能芯片，广泛应用于消费电子、人工智能、光模块、无线射频防伪及车载芯片等多元场景。
市场端，启晟微电子深度对接头部企业，多元场景落地成效显著。显示驱动领域，与格科、天钰、矽创、东部等头部客户建立长期战略合作关系，并成为国内第二家实现铜镍金量产的企业。射频前端领域，作为慧智微、昂瑞微的核心供应商及头部品牌旗舰系列指定封测商，产品终端已覆盖三星、荣耀、小米等知名品牌。光通信领域，成功通过NANO科技进入头部客户供应链体系。
技术端，启晟微电子坚持自主研发，前瞻布局高端封测赛道。企业聚焦自主技术研发，持续打造高水平人才团队，已在触控与显示驱动集成芯片（TDDI）封测领域占据国内领先地位，射频前端芯片封测出货量居国内前列。与此同时，积极布局MicroLED、倒装及存储芯片等前沿赛道，持续夯实向2.5D/3D等高端先进封装跨越的技术底座。
先进封装作为半导体产业链的核心环节，已成为产业升级的关键突破口。启晟微电子正以充裕的产能和过硬的技术，全力打造国内领先、国际一流的先进封测企业，助力淮安集成电路配套及封测产业加速集聚，为淮安新一代电子信息产业高质量发展蓄势赋能。
■通讯员 王星欢